岗位:可靠性和失效分析工程师
工作地点:上海临港、上海张江、无锡
任职资格:
1.大学本科及以上学历,电子相关专业;
2.三年以上失效分析工作经验,具有IC设计企业或加工企业工作经验者优先;
3.电子电路基础、封装基础知识及熟悉可靠性相关标准;
4.熟悉电源、示波器、万用表等实验室器材;
5.熟悉各种芯片相关失效分析的方法(IV curve,X-ray,SAT,TDR,EMMI,FIB,OBIRCH等);
6.坦诚自信,乐观坚定、高度的工作热情,主动跟进意识。
工作职责:
1. 负责新产品及量产阶段的可靠性验证,并输出相关报告;
2. 负责芯片在设计、验证、生产和客户使用等过程出现的失效进行可靠性评估与失效分析工作;
3. 负责产品可靠性测试、失效分析的前期评估和方案制定;
4. 负责可靠性实验相关的准备工作,包括实验前后样品测量、测试条件、环境的搭建等;
5. 负责开展可靠性、失效分析测试相关实验,协调公司内外试验资源,利用相关分析手段,对异常点分析失效原因失效机理,以及相关报告的输出;
6. 组织失效分析讨论,与设计、AE、FAE等相关人员沟通,针对产品失效原因制定改进方案,对同类问题制定预防措施,跟踪改善效果;
7. 负责可靠性、失效分析项目的数据记录、整理;
8. 负责可靠性失效分析技术、方法的总结、整理与培训
9. 负责协助客诉相关失效的分析及8D整理;
10. 负责可靠性、失效分析相关程序文件的制定与完善;
11. 负责可靠性实验室的日常维护,环境5S,设备安全管理;
12. 协助烧录间设备故障排除;
13. 上级领导交待的其他工作。